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正文 第639章 你听见没?
    按照各分公司的汇总进度,再过一周,所有材料和设备基本都能下线出货。

    到时候,分别运往新手机厂区、芯片厂,还有几家硬件子公司。

    等新设备安装调试完,立马就能开始试生产。

    只要样品检测过关,下一步就是整机装配。

    那一刻,就是龙腾反扑的开始。

    对各大分公司的表现,汤城挺满意。

    看来之前他亲自跑了一圈,确实起了作用。

    分公司那边的干劲,甚至比总部还足。

    生产停摆的震荡没波及到他们,这对他来说是件好事。

    可总部的研发,就让他有点失望了。

    也不能怪研发的人不努力。

    一是人心浮动,各种传言满天飞;

    二是他们压根没法实测,只能靠软件跑数据。

    总部负责的是终端产品,比如新手机、vr设备这些。

    可石墨烯芯片和配套元器件还没送到,研发被硬生生拖了后腿。

    炭基半导体的变革,绝不仅仅是换块芯片那么简单。

    整个链条都得跟着变。

    内存颗粒、主板接口、电源管理、屏幕刷新逻辑……全都得重新适配。

    以前的硬件是为硅基设计的,拿它来带碳基芯片,轻则性能拉胯,重则直接烧板子、黑屏死机。

    你就算做出再牛的石墨烯芯片,要是没有配套的主板、内存、传感器、屏幕,也白搭。

    没整机,就出不了产品;

    没产品,就进不了市场;

    进不了市场,就没钱回流,产业闭环就搭不起来。

    最后只能眼睁睁看着芯片烂在实验室里。

    没人买单的技术,再先进也是废铁。

    正因如此,炭基这条路才格外难走。

    不是单点突破就行,必须整条产业链同步转型。

    汤城心里清楚,所有产品最终都是卖给消费者的。

    赚钱才是硬道理,技术只是手段。

    所以他从一开始就没只盯着芯片。

    他的计划是从底层材料开始,一路打通到终端——芯片、传感器、内存、屏幕,全自研自产,最后组装成手机。

    靠龙腾三代机这颗“明星产品”打开市场,先把钱赚回来。

    再借这股势头,把碳基芯片推向整个行业,吸引其他厂商跟进。

    用实打实的性能对比,让消费者看到差别,产生需求。

    最终目标是:用市场力量倒逼整个半导体产业换道升级。

    这盘棋每一步都算好了。

    想把硅基半导体彻底挤出历史舞台,不可能一蹴而就。

    那些老牌巨头不会坐视不管,一定会联手反扑。

    但如果只靠龙腾自己,哪怕买了现成技术,也扛不起整个市场的教育和推广。

    但他相信一点:

    只要龙腾三代机能成功上市,国家队就会出手。

    华夏在半导体上被卡脖子太久了,一旦有人杀出一条新路,上面绝对会全力支持。

    他敢打包票,国内一大半半导体企业都会立刻调转方向,跟上这趟快车。

    与其在别人定好的规则里跪着活,不如换个赛道自己当主角。

    从计划成型那一刻起,汤城就把所有可能的问题捋了一遍。

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