芯片封装，工序繁多，芯片流转于不同车间不同机台，没有强大的mes系统跟踪，就好像泥牛进了大海，无迹可寻。

    芯片封装有很多bake工序，装片工序完成之后需要bake，塑封之后需要bake，也有很多...

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